申请认证
格隆汇公众号矩阵
格隆汇App
下载格隆汇APP
诊股宝App
下载诊股宝App
汇路演App
下载汇路演APP
极调研
加入我们
首页
社区
快讯
事件
深度
主题
专栏
行情
会员
数据
财富圈
文章
更多相关文章
快讯
更多相关快讯
查看全部股票/文章/快讯/事件/用户/财富圈搜索结果
热门股票
搜索历史
清空历史
登录 / 注册
温馨提示
跟大家分享一下你的想法吧
首页
>
快讯
>
快讯详情
联得装备:SOT半导体封装设备已交付无锡英飞凌生产现场
2022-02-24
格隆汇2月24日丨联得装备在互动平台表示,公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
相关事件
联得装备(300545.SZ):正在积极加大对钙钛矿设备领域的技术研发和市场开拓
联得装备(300545.SZ):目前在半导体行业领域的设备主要集中在芯片封装测试设备领域
事件播报
查看更多
金奥国际(00009.HK):2月2日起取消上市地位
港股公告摘要
12分钟前
PICO FAR EAST(00752.HK)年度纯利增长21.94%至4.36亿港元 每股派13.5港仙
港股公告摘要
13分钟前
康哲药业(00867.HK):新药磷酸芦可替尼乳膏中国上市许可申请获批为中国批准的首款且唯一用于白癜风治疗的靶向药
港股公告摘要
17分钟前