机构：车用芯片荒主因需求激增 去年出货增3成

格隆汇1月26日丨机构IC Insights指出，引发去年车用芯片荒的主因是需求激增，而不是半导体供应商无法提高产量。IC Insights统计，2021年车用芯片出货量达524亿颗，年增30%，增幅远高于整体半导体出货量的成长幅度22%，且是2011年以来车用芯片出货成长幅度最高的水准。

排除2020年车用芯片出货可能因COVID-19疫情影响下滑，比较基期低。ICInsights指出，与疫情爆发的前一年2019年相比，2021年车用芯片出货量也增加了27%。

IC Insights表示，2021年全球半导体总出货量3940亿颗，约为2011年1940亿颗的2倍。