手机DDI供应链未砍单 测试代工价格将再调涨

格隆汇1月20日丨尽管近期市场上频传Android手机零组件需求面临修正，甚至有下修双位数百分比幅度风险，然而在手机相关的中小尺寸显示驱动芯片（DDI IC）部分，后段封测供应链业透露，大客户并未有明显砍单迹象。反而业界传出，TDDI、OLED DDI等太占用高端测试机台产能，部分驱动IC封测将调涨测试代工价格。