日本计划为台积电赴日本投建的芯片工厂提供5000亿日元支持

格隆汇10月15日丨台积电昨日宣布计划赴日本投资建设半导体制造工厂，预计2022年开始建厂，将于2024年量产。据悉，新工厂的总投资额约为1万亿日元，日本政府计划支持其中的一半左右，即5000亿日元(约合人民币283亿元)。