车用芯片交期缩减 Q3或迎交货潮

格隆汇6月23日丨据半导体产业链消息称，台积电预告将在今年第3季解决大部分车用晶片订单堵塞，国外车用晶片供应商也已通知客户，下半晶片到货量会比预期增加30%，交期也较50周明显降低。车用晶片市场缺芯情况或将在2021年下半年缓解。