金溢科技：拟以9000万元增资入股深圳镓华并取得11.25%的股权

格隆汇5月18日丨金溢科技公告，此前披露公司拟以9000万元投资额增资入股深圳镓华微电子有限公司公司与CHARLESCHUNLILIU、深圳镓赢、松禾天使、富海新材以及目标公司在深圳签署了《关于深圳镓华微电子有限公司之增资协议》及配套补充协议，约定公司对深圳镓华增资，增资总额为人民币9000万元，其中14.9万元计入深圳镓华注册资本，剩余人民币8985.0192万元计入深圳镓华的资本公积。本次投资的资金来源为公司自有资金。完成增资后，公司将持有深圳镓华11.25%的股权。

深圳镓华成立于2019年10月14日，于2020年6月份开始在合作伙伴生产线流片，在2021年5月份流出第四批次芯片待封装。深圳镓华650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件封装样品测试结果表明，其硅衬底GaN功率器件静态/动态/电路模板参数均达到设计要求，器件技术性能指标国内外领先。