应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向

格隆汇11月13日｜应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。狄克森估计，全部资本支出中的60%正投向硅领域，而其中超过85%的支出正流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装，“这三个领域对AI计算路线图的影响最大，预计将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。“