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公司问答丨国星光电:风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产 并全面接受客户定制化订单
2026-09-18
格隆汇9月18日|有投资者在互动平台向国星光电提问,公司研发氮化镓基射頻器件进展如何?国星光电回复称,风华芯电已实现基于GaN芯片的封装产品量产,并全面接受客户定制化订单。针对下一代移动通信领域,公司正在积极推进“下一代移动通信领域氮化镓基射频器件研发及产业化项目”,持续强化高端半导体封测业务的规模化交付能力与市场竞争力。
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