三星在日本开设先进芯片封装研发中心

格隆汇9月8日｜媒体援引三星电子消息，三星电子在日本横滨启用一座先进半导体封装研发机构。三星此前公布计划，2024年起的五年内投入约400亿日元，扩充该实验室的研究硬件设施，强化先进封装技术实力。该先进封装实验室将与日本本土企业、高校及科研机构合作，研发下一代封装材料与工艺。三星计划到2027年，该机构的研究人员规模超过100人。