回天新材：半导体封装用胶业务处于导入爬坡阶段 业务占比较小

格隆汇8月27日｜回天新材近日接受机构调研时表示，半导体封装用胶是公司电子胶板块重点布局的业务方向，公司专门成立了微电子事业部，加大资源投入，积极拓展消费电子、芯片封装等高端电子领域。目前，半导体封装用胶业务处于导入爬坡阶段，业务占比较小，公司产品包括一级底填(UF1)、一级导热(TIM1)、LID 粘接、烧结银等，产品线逐步完善，已在行业多家头部客户处测试或供货，具备后续增长动能。