新恒汇：拟用超募资金1.3亿元投建蚀刻及封测扩产项目

格隆汇8月10日｜新恒汇公告称，公司计划使用首次公开发行股票部分超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，投资1.3亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，项目建设期16个月。物联网eSIM芯片封测扩产子项目达产年营业收入2200万元，净利润568.76万元。该事项已通过董事会和审计委员会审议，尚需股东会审议。