格隆汇7月31日|中银国际发表半导体代工行业报告,指台积电维持成熟节点产能规模,主要得益于特殊平台(电源模拟与嵌入式非挥发性存储器eNVM)对成熟制程的需求持续强劲,8吋及12吋晶圆代工价格上涨加剧,客户开始探讨含预付款及照付不误条款的3至5年长期供应协议,以锁定明年已趋紧的8吋产能。
报告指,华虹宏力在成熟节点扩产上领跑,Fab 7及无锡厂已满产(98k wpm),Fab 9A将于第三季末达产(83k wpm/N40-55),Fab 9B于2027年底达产(55k wpm/N28-40),叠加第四季并表华力微Fab 5(38k wpm/N40-65),带动2026年末年化营收运转率上探至40亿美元,大幅高于市场预期;价格上涨自4月启动,将带来显著利润率弹性。该行将华虹目标价由152.4港元上调至210港元,维持“买入”评级。
中芯国际方面,该行认为其扩产及提价力度相对温和,扩产主要集中在深圳及临港/上海,利润率扩张将较审慎,因需兼顾先进节点(N+3,相当于台积电N5/6)的良率进展。该行将中芯国际评级由“买入”下调至“持有”,目标价由98.6港元下调至80港元。