美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书

格隆汇7月29日｜据市场消息，美国宣布了一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向书。半导体晶圆代工公司格芯将获得高达3亿美元的资助。签署意向书的包括Kepler、Multibeam、Extropic。美国将分别对每家公司进行少数股权投资以提供资金。