红板科技：拟投资不超7亿元建设高精密HDI电路板技改扩产项目

格隆汇7月23日｜红板科技(603459.SH)公告称，公司拟投资建设高精密HDI电路板产线技术改造与产能扩充项目，预计总投资不超过7亿元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于购买机械钻机、激光钻机、成型机等生产设备及配套设施改造，扩充部分车间产能。项目建设期24个月，预计2027年1月开工。本次投资事项已获董事会审议通过，尚需提交股东会审议。