公司问答丨开山股份：公司无油压缩机与真空泵已成为高端电子及半导体封装产业链的优质国产替代方案

格隆汇7月21日｜有投资者在互动平台向开山股份提问，作为公司的中型投资者，想请教几个问题：1、公司的无油螺杆空气压缩机、真空泵，是否已有客户，并用于PCB(印制电路板)、CPO(共封装光学)、覆铜板(CCL)、HBM(高带宽存储器)、先进封装(CoWoS等)以及散热材料 2、公司在可应用于半导体行业的压缩机有哪些沉淀，目前有哪些最新的进展。 3、公司是否有加大投入对于公司高效的无油空压机在半导体行业的覆盖和市场份额占领？

开山股份回复称，公司干式螺杆真空泵已全面覆盖PCB、CPO、覆铜板、HBM、先进封装及散热材料等六大高端电子领域，完美适配真空热压合、硅光镀膜、晶圆堆叠封装及VC均热板抽真空等核心工艺，在长三角、珠三角电子产业集群已有成熟装机案例。 依托无油洁净、耐挥发物及24小时连续运行等特性，公司无油压缩机与真空泵已成为高端电子及半导体封装产业链的优质国产替代方案。除国内市场外，在韩国、印度、印尼及中国台湾等境外/海外电子产业重镇均拥有长期稳定的使用实绩。 2026年，公司将无油压缩设备解决方案定为战略重中之重。一方面，将无油产品线扩张至45~500kW功率段，并以水润滑无油、磁悬浮及齿轮增速离心等多重技术实现全覆盖；另一方面，加强销售团队专业培训，为客户提供兼顾极致节能与预算考量的洁净无油配套方案。