奥士康取得超高层埋容混压PCB关键技术突破

格隆汇7月16日｜面对高端AI服务器、核心交换机等应用对高性能硬件的持续升级需求，奥士康成功研发出N+M结构、三料混压的埋容超高层PCB，并在高可靠量产工艺上取得关键突破，为高端PCB的稳定制造与可靠交付提供技术支撑。该产品采用超高层N+M结构，集成埋容材料、高速材料与普通高Tg材料三种材料体系，在超厚板、微孔、高厚径比、高密度互联和严苛阻抗控制等方面实现综合突破。