中信建投：继续关注半导体材料进口替代交易

格隆汇7月16日｜中信建投研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。中信建投判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注半导体材料进口替代交易，关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会。