首页 > 快讯 > 快讯详情

报告：谷歌下一代张量处理器(TPU)舍弃台积电CoWoS先进封装 转向拥抱英特尔EMIB-T封装技术

格隆汇7月3日｜研究机构SemiAnalysis最新报告指出，谷歌下一代张量处理器(TPU)舍弃先前采用的台积电CoWoS先进封装，转向拥抱英特尔最新的EMIB-T封装技术。

相关事件

事件播报
查看更多