雷曼光电：公司的MIP技术主要应用于LED显示面板的封装 不属于晶圆级集成技术

格隆汇6月18日｜雷曼光电：公司的MIP(MicroLED-in-Package)技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不能应用于半导体芯片封装。