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公司问答丨回天新材:公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证 目前业务占营业收入比重较小
2026-06-17
格隆汇6月17日|有投资者在互动平台向回天新材提问,请问公司在半导体封装领域布局的产品是否有望实现国产替代?在这方面国内是否有其他公司形成竞争?有望替代国外哪些公司的同类产品?
回天新材回复称,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证,稳步实现国产替代,目前业务占营业收入比重较小。国内已有同行布局相关赛道形成竞争,产品主要对标纳美克斯、信越等海外厂商同类产品,公司将持续深耕高端电子胶领域,推进研发与客户拓展,进一步提升产品竞争力与市场布局。
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