日本芯片公司Rapidus与英意两家半导体机构达成合作

格隆汇6月17日｜日本半导体厂商Rapidus当地时间6月16日发布声明称，同意大利政府支持的Chips-IT基金会签署谅解备忘录，共同推进未来半导体制造。15日，Rapidus宣布与英国半导体中心（UKSC）就推进半导体制造达成合作。