东山精密：已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

格隆汇5月19日｜东山精密19日在互动平台表示，公司200G EML已实现量产，1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进，3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力，目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品，后续技术方案坚持EML与硅光并行，多元布局应对光互联技术迭代，持续夯实技术竞争力。