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华工科技:子公司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线
2026-05-15
格隆汇5月15日|据华工科技消息,近日,华工科技核心子公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线,正式成为该领域核心供应商。这是国产高端激光装备在世界级存储器产线上获得的关键突破,标志着华工科技在技术实力与产业化能力上取得行业最高级别认可。
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