申请认证
格隆汇公众号矩阵
格隆汇App
下载格隆汇APP
诊股宝App
下载诊股宝App
汇路演App
下载汇路演APP
极调研
加入我们
首页
社区
快讯
事件
深度
主题
专栏
行情
会员
数据
财富圈
文章
更多相关文章
快讯
更多相关快讯
查看全部股票/文章/快讯/事件/用户/财富圈搜索结果
热门股票
搜索历史
清空历史
登录 / 注册
温馨提示
跟大家分享一下你的想法吧
首页
>
快讯
>
快讯详情
公司问答丨有研粉材:公司应用于PCB的产品主要有锡粉、散热铜粉、纳米铜粉等 用于PCB行业的互连、封装和散热等环节
2026-05-14
格隆汇5月14日|有投资者在互动平台向有研粉材提问:贵公司产品在pcb领域有哪些布局和技术优势?有研粉材回复称,公司应用于PCB的产品主要有:锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等,用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。公司的高活性纳米铜粉制备技术实现重大突破,该产品可在200℃实现低温烧结,性能达到国际领先水平。
相关事件
有研粉材(688456.SH):LF522低银焊料目前处于验证阶段
有研粉材(688456.SH):新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片
事件播报
查看更多
皖维高新(600063.SH)2025年年度权益分派:每股派利0.02元
A股公告摘要
昨天 23:49
深科达(688328.SH)2025年年度权益分派:每股派利0.16元
A股公告摘要
昨天 23:47
艾为电子(688798.SH)2025年年度权益分派:每股派利0.43元
A股公告摘要
昨天 23:46