公司问答丨埃科光电：目前在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入

格隆汇5月14日｜有投资者在互动平台向埃科光电提问：面对半导体前道检测等超高难度场景，公司需要攻克哪些“卡脖子”技术？目前进展如何？埃科光电回复称，半导体前道检测领域对成像部件的抗干扰、稳定性、速度、分辨率等要求极高，公司攻克自动对焦、超分辨率成像、高精度时序控制等核心技术，落地高阶TDI相机、线光谱共焦传感器、智能对焦系统等产品，目前在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入。