中一科技：公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段 已小批量出货

格隆汇5月12日｜中一科技今日在互动平台表示，公司目前HVLP产品厚度范围12μm—35μm，粗糙度范围0.5μm—2.0μm，相关产品的研发与下游客户的验证持续推进中。公司新建1万吨高端电子电路铜箔项目目前处于产能爬坡阶段，已小批量出货。