格隆汇5月8日|有投资者在互动平台向长阳科技提问:贵司之前回复说已成功研发“PE基膜”,还说该功能膜能用于“PCB硬板核心制程材料”领域。请问贵司在“PCB”领域的用户拓展方面有什么进展吗?
长阳科技回复称,公司依托高分子材料加工领域的深厚积累,开发出PBT基离型膜产品,攻克了传统材料在棕化铜压合工艺中的技术瓶颈,填补了该细分领域产品空白,实现进口替代,目前已通过客户验证并进入量产阶段。另外在PCB硬板核心制程材料领域,美国已实现技术垄断,产品溢价高,国内无成熟替代产品,公司基于对竞品体统性地分析结构和成分组成,利用厂内功能改性-流延-涂布等制程平台,成功完成产品开发,实现PE基膜在200℃高温下保持合格的离型和阻胶性能的技术突破,目前已进入量产阶段,进一步巩固了公司在半导体离型膜市场的竞争优势。