图解丨格隆汇美股“科技软硬比”指标

格隆汇5月8日｜从2023年至今的走势来看，美国费城半导体指数与标普科技软件ETF的相对强弱发生了根本性反转：2023-2025年两者同步走强，软件板块始终领涨；而进入2026年后，半导体指数走出陡峭独立行情，短期涨幅近40%创历史新高，同期科技软件板块却自高点回落约30%。

当前半导体指数已严重偏离中长期均线，处于明显过热的超买区间，而软件板块则处于相对低位震荡。这种“一边过热、一边调整”的背离格局，为市场风格高低切换创造了条件，半导体板块高位获利兑现的风险正在快速累积。格隆汇独创“科技软硬比”用于追踪市场风格偏好，具有较强前瞻性，而该指标已经从25年同期低于2.0的水平持续攀升到接近5.5，迭创历史新高。