森霸传感：已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向

格隆汇4月24日｜森霸传感在互动平台表示，公司已将高集成度先进封装、光电一体化设计作为重要技术方向，后续也会持续加大投入，推动敏感元材料、传感器芯片、电子电路、光学组件等一体化集成，不断提升产品集成度与综合性能，紧跟行业技术发展趋势。