格隆汇4月23日|摩根士丹利发表研报指,ASMPT公布首季业绩,收入41亿港元,按年增长30%,较该行预期高出4%;纯利2.54亿港元,按年大升207%,较该行预期高出10%。订单达7.27亿美元,按季增长46%、按年增长72%,创四年最高水平,优于该行预期。订单出货比率为1.43,受惠AI服务器、光收发器及中国电动车强劲需求,SMT分部录得创纪录订单。
大摩指出,ASMPT在热压焊接(TCB)领域的领导地位持续,首季录得芯片到基底(C2S)的大规模出货及重复订单,并有4部芯片到晶圆(C2W)工具订单。记忆体方面,一家主要客户已就其HBM 16H产品通过AOR fluxless工艺认证。该行预期OSAT资本开支于2026年将再增长34%,SEMI及SMT分部均有望实现强劲业绩,维持“增持”评级,目标价148港元。