公司问答丨路维光电：公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利 制程节点布局居于国内厂商前列

格隆汇4月21日｜有投资者在互动平台向路维光电提问：根据公司公开资料：“项目一期覆盖 130-40nm 制程节点半导体掩膜版。报告期内，一期项目的电子束光刻机等主要设备已陆续到厂并有序投入生产，90nm 及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025 年下半年启动 40nm 半导体掩膜版试生产工作”请您具体阐述下目前的90nm以及40nm半导体制程节点的验证、试生产以及量产情况?

路维光电回复称，公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利，制程节点布局居于国内厂商前列。该项目已实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作。