公司问答丨国博电子：在T/R组件领域 芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成

格隆汇4月20日｜有投资者在互动平台向国博电子提问：请问国博电子能否自研自产星载T/R芯片，公司T/R组件产品中芯片的自供率有多少？国博电子回复称，在T/R组件领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。相关情况已在公司定期报告中披露，具体请以公司披露的信息为准。