TrendForce：英伟达高阶AI芯片出货结构将改变，Blackwell占比逾7成

格隆汇4月8日｜研调机构TrendForce指出，2026年英伟达的高阶AI芯片出货结构将出现变化。受到地缘政治风险、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Rubin系列于高阶GPU的出货占比将从29%降至22%，Hopper系列出货占比将从10%降至7%；相对而言，已趋成熟的Blackwell方案出货占比将突破70%，并以GB300/B300系列为主轴。