HBM之父：看好高带宽闪存技术 未来AI产业或从GPU转向内存主导

格隆汇4月1日｜被称为“HBM之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授Joungho Kim表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前由英伟达主导、以GPU为核心的体系，最终转变为受内存主导的架构。尽管现阶段计算架构仍以GPU和CPU为核心，但未来的系统将围绕超大容量内存（如HBM与HBF）构建，处理器则更像是嵌入其中的组件。

这一判断的背后，是AI应用形态的根本性转变。从生成式AI迈向智能体AI（Agentic AI），系统需要同时处理海量文档、视频及多模态数据——Kim将这一趋势称为"上下文工程"（context engineering）的崛起。他指出，为保障速度与精度，内存带宽和容量必须提升最高1000倍。

数字更为惊人的是需求端：据Money Today Broadcasting早前引述Kim的说法，输入规模若扩大100至1000倍，内存需求可能呈指数级跃升，总量膨胀幅度或高达100万倍。