李斌：蔚来自研芯片量产已超过55万颗

格隆汇3月19日｜蔚来创始人、董事长、CEO李斌在上海出席先进制造业峰会——（2026）半导体产业高峰论坛并发表主题演讲。李斌称，当前汽车半导体产业正面临AI算力需求快速增长、芯片体系碎片化以及供应链波动性增强三大关键挑战。截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。