首页 > 快讯 > 快讯详情

飞凯材料：公司半导体材料可用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装 尚未形成规模化营收

格隆汇3月9日｜飞凯材料今日在互动平台表示，公司半导体材料可以用于MiniLed与MicroLed的芯粒封装环节，目前尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。

相关事件

事件播报
查看更多