公司问答丨联瑞新材：公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品 已与行业主流厂商形成深度合作 并已形成小批量销售

格隆汇2月5日｜有投资者在互动平台向联瑞新材提问：公司目前应用于M9的球硅在客户端的进展怎么样？lowα球铝当前的产能是多少？客户进展怎么样？可转债募集资金的投向中是否包括新增lowα球铝的产能？

联瑞新材回复称，公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品，已与行业主流厂商形成深度合作，并已形成小批量销售。同时，公司的Low α球铝作为先进封装的关键填料，销售呈较快增长趋势，已成为少数能量产供应该材料的厂商之一。