立讯精密澄清OpenAI硬件代工传闻：核心业务按计划正常开展

格隆汇1月3日｜据立讯精密，近日，市场上出现涉及本公司的不实传闻，相关内容对市场认知造成干扰。本公司特此郑重说明：目前公司核心业务推进有序，按计划正常开展，不存在影响公司正常经营与发展的异常情况。本公司长期深耕高端消费电子与智能终端领域，具备多品类零部件的垂直整合能力、成熟的产品工程与量产经验，以及覆盖多区域的全球化产能布局，能够为不同类型客户提供稳定、灵活且高品质的制造与供应支持。相关能力与布局亦已获得产业链长期验证。

此前有媒体援引供应链消息称，OpenAI首款AI终端硬件产品原本计划交由供应链标杆企业立讯精密代工，近期出于生产地点的考虑，转而独家委托鸿海代工生产。该产品终端应用形态可能为智能笔或便携式音频设备，目前已进入新品设计阶段，计划于2026年或2027年推出。