迈为股份：长期看好HBM工艺国产化前景

格隆汇12月27日｜迈为股份在互动平台表示，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。