联发科与DENSO展开深度合作，共同开发客制化车用系统单芯片

格隆汇12月26日｜IC设计大厂联发科宣布与全球最大汽车零组件供应商之一的DENSO展开深度合作，共同开发专为先进驾驶辅助系统(ADAS)与智慧座舱系统设计的客制化车用系统单芯片(SoC)。联发科指出，此次合作结合DENSO在车规级安全领域的专业与深厚的车辆整合经验，以及联发科在天玑车用平台(Dimensity AX)累积的高效能、低功耗系统单芯片(SoC)与AI运算能力的技术，为新一代驾驶辅助系统提供一个具备高度扩展性且可立即量产的平台。