消息称苹果与印度芯片制造商洽谈iPhone部件组装和封装事宜

格隆汇12月17日｜据印度经济时报援引知情消息人士的话称，苹果正与印度一些芯片制造商进行初步谈判，讨论iPhone部件的组装和封装事宜。这是苹果首次考虑在印度进行部分芯片的组装和封装；但目前尚不清楚将在古吉拉特邦Sanand工厂封装哪些芯片，不过可能是显示芯片。苹果已与Murugappa集团旗下的CG Semi进行会谈。CG Semi正在Sanand建设一座外包半导体封装与测试(OSAT)工厂。