壁仞科技据报未来几周启动香港上市

格隆汇12月16日｜路透引述知情人士透露，中国人工智能(AI)晶片制造商壁仞科技(Biren Technology)计划在未来几周内启动香港首次公开招股(IPO)。中国当地媒体称，此次IPO可能集资到3亿美元(约23.4亿港元)资金。消息人士表示﹐壁仞科技最早可能在本月启动发行，并于1月上市。中银国际、中金公司和平安证券是此次交易的牵头银行。

根据中国证监会周一发布的通知，壁仞科技计划在香港发行最多3.725亿股股票，其股东将把8.733亿股在岸股票转换成香港上市股票。

2022年，该公司发布首批产品，其中包括BR100晶片，声称其性能可与英伟达(Nvidia)的H100 AI处理器相媲美，这引起市场的关注。