意法半导体与欧洲投资银行签署5亿欧元融资协议

格隆汇12月16日｜据意法半导体消息，欧洲投资银行（EIB）与意法半导体（ST）已签署5亿欧元融资协议，此举为EIB近期批准的10亿欧元信贷额度首期款项。本次合作将支持意法半导体在意大利和法国的创新半导体技术与器件研发及大规模制造投资计划。约60%资金将用于卡塔尼亚、阿格拉特和克罗尔等核心基