软银孙正义与白宫商讨高科技工厂计划细节

格隆汇12月5日｜在与白宫和商务部的官员进行了数月的讨论后，总部位于东京的软银集团的首席执行官孙正义正在敲定一项计划的细节。根据该计划，他可能会调集数千亿美元在全美各地建设特朗普工业园区。据知情人士透露，这些设施将主要建在联邦土地上，使用日本政府根据近期一项贸易协议承诺的资金，并将为AI基础设施生产零部件。这些资金最早可能在2026年初开始流入。据知情人士透露，美国总统特朗普已表示理论上支持孙正义的计划，软银与美国政府之间的讨论仍在继续。白宫发言人库什.德赛在一份声明中说：“特朗普总统与各行各业和不同地区的商界领袖的关系，在确保数万亿美元投资方面发挥着关键作用，这些投资正在帮助打造美国的下一个黄金时代。”细节仍在变动中，但目前的计划要求软银帮助推动工厂集群的建设，生产光纤电缆、数据中心设备，并最终生产AI芯片。日本科技公司将为这些新企业提供大部分专业技术，而这些设施一旦建成将归联邦政府所有。