美利信：拟定增募资不超过12亿元 用于半导体装备精密结构件建设等项目

格隆汇12月4日｜美利信(301307.SZ)公告，公司本次向特定对象发行募集资金总额不超过人民币120,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。公司董事会可根据股东会的授权，对项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整。