消息称Marvell美满、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装

格隆汇11月24日｜据台湾电子时报，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张催生"平替"需求，在这一背景下Marvell美满和联发科考虑将英特尔的EMIB先进封装纳入ASIC芯片设计的可选项中。