易天股份：子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序

格隆汇11月20日｜易天股份投资者关系活动记录表披露，公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，相关产品已获得客户订单。