深南电路：封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长 三季度产能利用率环比明显提升

格隆汇11月6日｜深南电路(002916.SZ)发布投资者关系活动记录表，2025年三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。