丰茂股份：拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等

格隆汇11月4日｜丰茂股份(301459.SZ)公告称，公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元，用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。