本川智能：已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作

格隆汇10月31日｜本川智能在互动平台表示，在通信领域，公司基于传统产品和技术优势，已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术交流与合作，并通过产学研等方式在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。